Институт физики твердого тела и полупроводников

Подложки для устройств твердотельной электроники


Область применения: Высокотеплопроводные керамические подложки на основе кубического (сфалеритного) нитрида бора предназначены для применения в различных устройствах твердотельной электроники с высоким выделением тепла.

Технико-экономические показатели:
  • Микротвердость HV, ГПа – 50-60;
  • Коэффициент теплопроводности, Вт/м•К – 250-300;
  • Относительная диэлектрическая проницаемость - 6-7;
  • Тангенс угла диэлектрических потерь - 0,01 (1 кГц);
  • Удельное электросопротивление, Ом•см - 1010;
  • Коэффициент линейного термического расширения - 3,106;
  • Термостойкость, К – до 1200;
  • Устойчивость к агрессивным средам;
  • Рабочая поверхность подложки может быть обработана до параметра шероховатости Ra, мкм – 0,1.

Лаборатория физики высоких давлений и сверхтвердых материалов

Шишонок Н.А.






Наверх
© Best viewed in Internet Explorer 5.0 or higher and screen resolution 800x600